LED gamybos procesas, visas LED gamybos procesas!

LED gamybos procesas, visas LED gamybos procesas!

1. LED lusto patikrinimas

Mikroskopinis patikrinimas: ar medžiagos paviršiuje nėra mechaninių pažeidimų ir įdubimų (ar „lockhill“ lusto dydis ir elektrodo dydis atitinka proceso reikalavimus ir ar elektrodo raštas yra baigtas

2. LED išplėtimas

Kadangi LED lustai po pjaustymo vis dar yra glaudžiai išdėstyti, atstumas yra labai mažas (apie {{0}},1 mm), o tai nėra palanki tolesniam procesui. Mes naudojame lusto plėtiklį, kad išplėstume lustą surišančią plėvelę, kad LED lusto žingsnis būtų ištemptas iki maždaug 0,6 mm. Galima naudoti ir rankinį išplėtimą, tačiau nesunku sukelti nepageidaujamų problemų, tokių kaip drožlių kritimas ir švaistymas.

3. LED dozavimas

Ant atitinkamos LED laikiklio padėties užtepkite sidabrinius klijus arba izoliacinius klijus. (GaAs ir SiC laidiems pagrindams sidabriniai klijai naudojami raudonoms, geltonoms ir geltonai žalioms drožlėms su galiniais elektrodais. Mėlynos ir žalios spalvos LED lustams su safyro izoliaciniais pagrindais, lustams pritvirtinti naudojami izoliaciniai klijai.)

Proceso sudėtingumas slypi dozuojamų klijų kiekio kontrolėje ir yra išsamūs proceso reikalavimai, taikomi klijų aukščiui ir paskirstomų klijų vietai.

Kadangi sidabro klijai ir izoliaciniai klijai kelia griežtus laikymo ir naudojimo reikalavimus, sidabro klijų pabudimas, maišymas ir naudojimo laikas yra dalykai, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį.

4. LED klijų paruošimas

Priešingai nei dozuojant klijus, klijai ruošiami naudojant klijų paruošimo mašiną, kuri pirmiausia užtepama sidabriniais klijais ant elektrodo, esančio LED užpakalinėje dalyje, o tada su sidabriniais klijais montuojama LED lemputės laikiklio gale. Klijų paruošimo efektyvumas yra daug didesnis nei dozavimo, tačiau ne visi produktai tinka klijų paruošimo procesui.

5. LED rankiniai spygliai

Išplėstą LED lustą (su klijais arba be jų) uždėkite ant auskarų vėrimo stalo, padėkite LED laikiklį po juo ir adata po mikroskopu vieną po kito pradurkite LED lustus į atitinkamą padėtį. Palyginti su automatiniu stelažu, rankinis dūrimas turi pranašumą, kad juo patogu bet kada pakeisti skirtingus lustus ir tinka gaminiams, kuriems reikia sumontuoti keletą lustų.

6. LED automatinis pakrovimo stovas

Automatinis montavimas iš tikrųjų yra dviejų etapų derinys: klijų panardinimas (klijų dozavimas) ir drožlių montavimas. Pirmiausia ant LED laikiklio užtepkite sidabro klijų (izoliacinių klijų), tada naudokite vakuuminį antgalį, kad įsiurbtumėte LED lustą ir jį perkeltumėte, o tada uždėkite ant LED laikiklio. atitinkamą laikiklio padėtį. Automatinio stelažo procese iš esmės būtina išmanyti įrangos veikimo programavimą, o tuo pačiu reguliuoti klijus ir įrangos montavimo tikslumą. Renkantis antgalius reikia kuo daugiau naudoti bakelito antgalius, kad būtų išvengta LED lustų paviršiaus pažeidimo, ypač mėlynos ir žalios spalvos drožlėms, kurios turi būti pagamintos iš bakelito. Kadangi plieninis antgalis subraižys dabartinį difuzijos sluoksnį lusto paviršiuje.

7. LED sukepinimas

Sukepinimo tikslas yra sukietinti sidabro klijus, o sukepinant reikia stebėti temperatūrą, kad būtų išvengta blogų partijų. Sidabro koloidinio sukepinimo temperatūra paprastai kontroliuojama 150 laipsnių, o sukepinimo laikas yra 2 valandos. Atsižvelgiant į faktinę situaciją, 1 valandą galima reguliuoti iki 170 laipsnių. Izoliaciniai klijai paprastai yra 150 laipsnių, 1 valanda.

Sidabrinių klijų sukepinimo krosnelė turi būti atidaroma kas 2 valandas (arba 1 valandą), kad būtų pakeistas sukepintas gaminys pagal proceso reikalavimus, ir jo negalima savavališkai atidaryti viduryje. Norint išvengti taršos, sukepinimo krosnelė neturėtų būti naudojama kitiems tikslams.

 

8. LED slėginis suvirinimas

Slėgio suvirinimo tikslas – nuvesti elektrodus prie LED lusto ir užbaigti gaminio vidinio ir išorinio laidų sujungimą.

Yra dviejų tipų LED sujungimo procesai: auksinės vielos rutulinis sujungimas ir aliuminio vielos sujungimas. Paveikslėlis dešinėje yra aliuminio vielos slėginio suvirinimo procesas. Pirmiausia paspauskite pirmąjį LED lusto elektrodo tašką, tada pertraukite aliuminio vielą per atitinkamą laikiklį, paspauskite antrą tašką ir nuplėškite aliuminio laidą. Auksinės vielos rutulinio suvirinimo procese rutulys sudeginamas prieš paspaudžiant pirmąjį tašką, o likęs procesas yra panašus.

Suvirinimas slėgiu yra pagrindinė LED pakavimo technologijos grandis. Pagrindinis procesas, kurį reikia stebėti, yra slėginio suvirinimo auksinės vielos (aliuminio vielos) forma, litavimo jungties forma ir įtempimas.

9. LED sandariklis

Yra trys pagrindiniai šviesos diodų pakavimo tipai: klijavimas, įpakavimas ir liejimas. Iš esmės proceso valdymo sunkumai yra oro burbuliukai, medžiagos trūkumas ir juodos dėmės. Dizainas daugiausia susijęs su medžiagų parinkimu ir epoksidinės dervos bei laikiklių su geru deriniu parinkimu. (Įprasti šviesos diodai negali išlaikyti sandarumo testo)

9.1 LED dozavimas:

TOP-LED ir Side-LED tinka pakuotei dozuoti. Rankinio dozavimo pakuotė reikalauja aukšto veikimo lygio (ypač baltiems šviesos diodams). Pagrindinis sunkumas yra dozavimo tūrio kontrolė, nes naudojant epoksidinė medžiaga sutirštėja. Baltų šviesos diodų dozavimas taip pat turi chromatinės aberacijos problemą, kurią sukelia fosforo krituliai.

9.2 LED įtaisymas ir kapsuliavimas

Lempos-LED pakuotė įgauna vazono formą. Įpurškimo procesas yra pirmiausia įšvirkšti skystą epoksidinę dervą į LED liejimo ertmę, tada įkišti slėgiu suvirintą LED laikiklį, įdėti į orkaitę, kad epoksidinė derva sukietėtų, o tada ištraukti šviesos diodą iš ertmės, kad susidarytų.

9.3 LED formuota pakuotė

Įdėkite slėgiu suvirintą LED laikiklį į formą, uždarykite viršutinę ir apatinę formas hidrauliniu presu ir išsiurbkite, į klijų įpurškimo kanalo įėjimą įdėkite kietą epoksidą ir hidrauliniu išmetimo strypu įspauskite į formos guminį kanalą. šildomas, o epoksidinė medžiaga tekės sklandžiai. Klijų kanalas patenka į kiekvieną LED liejimo griovelį ir sukietėja.

10. LED kietėjimas ir kietėjimas

Kietėjimas reiškia kapsuliuotos epoksidinės dervos kietėjimą, o bendra epoksidinės dervos kietėjimo sąlyga yra 135 laipsnių 1 valandą. Formuota pakuotė paprastai yra 150 laipsnių temperatūroje 4 minutes. Vėlesnis kietėjimas yra visiškai sukietinti epoksidinę dervą termiškai sendinant šviesos diodą. Vėlesnis kietėjimas yra labai svarbus siekiant pagerinti epoksidinės dervos sukibimą su atrama (PCB). Bendrosios sąlygos yra 120 laipsnių, 4 val.

11. LED briaunų pjovimas ir pjaustymas

Kadangi gamyboje šviesos diodai yra sujungti kartu (ne pavieniai), lempomis supakuoti šviesos diodai naudoja briaunų pjovimą, kad nupjautų LED laikiklio briaunas. SMD-LED yra ant PCB plokštės ir norint užbaigti atskyrimo darbus, reikia pjaustymo kubeliais.

12. LED testas

Išbandykite šviesos diodų fotoelektrinius parametrus, patikrinkite matmenis ir rūšiuokite LED gaminius pagal klientų reikalavimus.

13. LED pakuotė

Pagaminta produkcija suskaičiuojama ir supakuojama. Itin ryškūs šviesos diodai reikalauja antistatinės pakuotės.