Temperatūros zonos Reflow orkaitėje

Sep 15, 2023

Temperatūros zonos reflow orkaitei

SMT reflow litavimo pakaitinimo zona

Pirmasis pakartotinio litavimo žingsnis yra pašildymas. Išankstinis pašildymas skirtas suaktyvinti litavimo pastą, išvengti išankstinio pašildymo, kurį sukelia greitas aukštoje temperatūroje kaitinimas panardinant skardą, ir tolygiai kaitinti PCB plokštę kambario temperatūroje, kad būtų pasiekta tikslinė temperatūra. Šildymo proceso metu reikia kontroliuoti šildymo greitį. Jei jis bus per greitas, sukels šiluminį šoką, dėl kurio gali būti pažeista plokštė ir komponentai; jei jis yra per lėtas, tirpiklis pakankamai neišgaruos, o tai turės įtakos suvirinimo kokybei.

news-1-1

SMT reflow litavimo izoliacijos zona

Antrasis etapas - šilumos išsaugojimo etapas, pagrindinis tikslas yra stabilizuoti PCB plokštės ir įvairių komponentų temperatūrą reflow orkaitėje, kad komponentų temperatūra išliktų vienoda. Dėl skirtingų komponentų dydžių dideli komponentai reikalauja daugiau šilumos ir lėtai įkaista, o smulkūs komponentai įkaista greitai. Skirkite pakankamai laiko šilumos išsaugojimo zonoje, kad didesnių komponentų temperatūra pasiektų mažesnius komponentus, kad srautas galėtų visiškai išgaruoti. Lituodami venkite oro burbuliukų. Šilumos išsaugojimo sekcijos pabaigoje oksidai ant trinkelių, litavimo rutulių ir komponentų kaiščių pašalinami veikiant srautui, o visos plokštės temperatūra taip pat pasiekia pusiausvyrą. Topco redaktoriaus patarimas: visų komponentų temperatūra šios dalies pabaigoje turi būti vienoda, kitaip dėl nevienodos kiekvienos dalies temperatūros atsiras įvairių blogų litavimo reiškinių perpylimo sekcijoje.

Reflow litavimo sritis

Šildytuvo temperatūra pakartotinio srauto zonoje pakyla iki aukščiausios, o komponento temperatūra greitai pakyla iki aukščiausios temperatūros. Reflow gatvės atkarpoje litavimo smailės temperatūra skiriasi priklausomai nuo naudojamos litavimo pastos. Aukščiausia temperatūra paprastai yra 210-230 laipsnis. Perpylimo laikas neturėtų būti per ilgas, kad būtų išvengta neigiamo poveikio komponentams ir PCB, dėl kurio plokštė gali iškepti Jiao ir kt.

news-1-1

Reflow litavimo aušinimo zona

Paskutiniame etape temperatūra atšaldoma žemiau litavimo pastos užšalimo taško, kad sutvirtėtų litavimo jungtis. Kuo greitesnis aušinimo greitis, tuo geresnis suvirinimas. Jei aušinimo greitis bus per lėtas, susidarys per daug eutektinių metalų junginių, o litavimo jungtyse lengvai susidarys stambios grūdėtosios struktūros, kurios sumažins litavimo jungčių stiprumą. Aušinimo greitis aušinimo zonoje paprastai yra apie 4 laipsnius / S, o temperatūra atšaldoma iki 75 laipsnių.

news-1-1